Изложены методические основы проектирования межсоединений на печатных платах, в том числе рассмотрены вопросы, связанные с системами управления точностью совмещения элементов многослойных печатных плат (МПП). Приведен анализ и результаты моделирования точности совмещения слоев в производстве МПП. Исследованы электрические параметры МПП при уменьшении расстояния между токопроводящими элементами, приведены технологические решения САПР печатных плат, с целью повышения плотности межсоединений в гибко-жестких печатных платах.

Для специалистов, может быть полезно аспирантам и студентам соответствующих специальностей.